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| ▲ 여름휴가를 마친 윤석열 대통령이 8일 서울 용산 대통령실 청사로 출근, 기자들과 약식 인터뷰를 마친 뒤 집무실로 향하고 있다. (사진, 연합뉴스 제공) |
[매일안전신문=박서경 기자] 정부가 미국·한국·일본·대만의 반도체 공급망 동맹인 칩4 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 알려졌다.
윤석열 대통령은 휴가를 마치고 8일 오전 용산 대통령실 출근길에서 칩4 참여 의사와 관련해 기자들에게 “정부 각 부처가 그 문제는 철저하게 우리 국익의 관점에서 세심하게 살피고 있다”라는 입장을 밝혔다.
이어 “너무 걱정하지 않으셔도 된다”라며 “관련 부처와 잘 살피고 논의해 우리 국익을 잘 지켜내겠다”라고 강조했다.
앞서 칩4는 미국 주도로 한국·일본·대만이 중국을 배제하고 안정적인 반도체 생산·공급망 형성을 목표로 추진 중인 동맹이다.
타 언론사에 따르면, 대통령실 관계자는 “9월 초쯤 칩4 참여 여부를 논의할 예비회의가 열릴 예정이고, 외교부가 최근 칩4 예비회의에 우리도 참여하겠다는 의사를 표명해놓은 것으로 안다”라고 말했다.
다만 “협력의 조건을 논의해보자는 것”이라며 “최종 참여 여부가 확정된 것은 아니다”라고 밝혔다.
예비회의에서는 칩4의 공식 명칭과 성격, 향후 칩4에서 다룰 의제 등에 대한 협의가 포괄적으로 진행될 전망이다.
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