▲ 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제57기 정기 주주총회에 전시된 HBM4와 HBM4E. 2026.3.18 [연합뉴스 제공][매일안전신문=이상훈 기자]

제27회 대한민국 반도체 설계대전에서 고대역폭메모리(HBM)용 데이터 수신회로를 설계한 연세대학교 팀이 대통령상을 수상했다. 올해 대회에는 총 73개 작품이 출품됐으며, 예선과 본선 심사를 거쳐 21개 작품이 최종 수상작으로 선정됐다.

산업통상부와 지식재산처가 공동 주최하고 한국반도체산업협회가 주관한 이번 대회 시상식은 15일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 열렸다. 행사에는 수상 학생과 시스템반도체 업계 임직원, 후원기업 관계자 등 100여 명이 참석했다.

대통령상은 연세대학교 이정현 씨가 대표로 참가한 팀의 'HBM용 고속 데이터 수신회로 설계' 작품에 돌아갔다. 해당 작품은 데이터 전송속도 14Gb/s/pin과 비트당 에너지 소비량 0.163pJ/b를 제시한 수신회로 설계로, 위상 추적과 오프셋 보정 기능을 포함하고 있다.

국무총리상은 서울과학기술대학교 최다훈 씨가 대표로 참가한 팀이 받았다. 수상작은 '장문 맥락 대규모언어모델(LLM) 추론을 위한 프리필·디코드 분리형 KV 캐시 압축 기반 종단 간 추론 가속기'로, 인공지능 모델의 추론 가속을 위한 반도체 설계를 다뤘다.

산업통상부장관상은 서울대학교, 부산대학교, 중앙대학교, 울산과학기술원(UNIST) 소속 4개 팀에 수여됐다. 서울대는 W-대역 국부발진기 생성기, 부산대는 광대역 가변이득 위상천이기, 중앙대는 저전력 범용 비선형 연산 가속기, UNIST는 스마트 글래스용 저전력 시스템온칩(SoC) 설계 작품으로 수상했다.

지식재산처장상에는 서강대학교와 한국과학기술원(KAIST) 소속 팀이 선정됐다. 서강대는 실리콘카바이드(SiC) 전력소자를 위한 게이트 드라이버 전원공급장치 설계를, KAIST는 글로벌 5G 통신용 다중대역 송수신기 전치단 집적회로 설계를 각각 출품했다.

민간 부문에서는 삼성전자, SK하이닉스, LX세미콘, 케이던스코리아 등 후원기업이 선정한 11개 작품에 기업특별상이 수여됐다. 이와 별도로 한국반도체산업협회장상 2점이 수여돼 전체 포상은 정부포상 8점과 민간포상 13점으로 구성됐다.

기업특별상 수상작에는 차세대 HBM 인터페이스의 클럭 안정화 기술, 온디바이스 멀티모달 인공지능을 위한 시각·언어모델 추론 가속 시스템온칩, 인공지능 기반 실시간 음성 동시통역용 프로세서 등 메모리와 인공지능 반도체 관련 설계가 포함됐다.

올해로 27회를 맞은 대한민국 반도체 설계대전은 대학생과 대학원생의 반도체 설계 역량을 높이고 창의적인 설계 아이디어를 발굴하기 위해 매년 개최되는 대회다. 참가자들은 후원기업에서 제공한 반도체 설계 소프트웨어를 활용해 설계 아이디어를 실제 작품으로 구현했다.

올해 대회는 'Innovate Today, Shape Tomorrow'를 주제로 진행됐다. 시상식에 앞서 대통령상과 국무총리상, 산업통상부장관상 수상작 등 6개 작품에 대한 시연이 진행됐으며, 반도체 설계기술 동향을 주제로 한 케이던스코리아의 세미나도 마련됐다.

한국반도체산업협회는 대회 운영과 함께 반도체 설계 분야 인재를 위한 실무 교육도 진행하고 있다. 한국반도체아카데미에서는 학생과 취업준비생을 대상으로 반도체 설계 직무 과정과 기술 IP 분석, 프로젝트 실습 등을 포함한 교육과정을 운영하고 있다.

산업통상부 최우혁 첨단산업정책관은 "우리나라 반도체 설계 산업을 이끌어갈 학생들이 마음껏 도전하고 성장할 수 있도록 정부도 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

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